MHDPPK25-K GEHÄUSE FÜR STECKVERBINDER

Das Gehäuse-Kit ist speziell für HD44-Steckverbinder entwickelt, die eine erhöhte Kontaktdichte in kompakter D-SUB-Bauform bieten. Es umschließt die Verbindung vollständig und schützt die dicht angeordneten Kontakte vor mechanischen und Umwelteinflüssen.

Die Konstruktion berücksichtigt die besonderen geometrischen Anforderungen von High-Density-Verbindern, bei denen mehr Kontakte als bei Standard-D-SUB-Verbindern auf gleicher Grundfläche untergebracht sind. Das Gehäuse gewährleistet ausreichenden Isolationsabstand und mechanischen Schutz für diese anspruchsvolle Verbindungstechnik.

Durch integrierte Zugentlastungselemente wird das Kabel sicher fixiert, wodurch Zugkräfte nicht auf die empfindliche High-Density-Kontaktierung übertragen werden. Dies ist besonders wichtig bei Anwendungen mit häufigem Stecken/Trennen oder Bewegung der Kabelstränge.

Typische Einsatzgebiete sind Mess- und Prüftechnik, industrielle Steuerungen, Datenaquisitionssysteme und überall dort, wo eine hohe Anzahl von Signalen auf begrenztem Raum übertragen werden muss. Das Kit entspricht den technischen Standards für High-Density-D-SUB-Verbindungstechnik.