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Spezial-Gehäuse-Kit für 25-polige High-Density-D-SUB-Steckverbinder in Stiftausführung. Kompakte Bauform bei hoher Kontaktdichte. Für anspruchsvolle Verbindungstechnik in der Industrie- und Datenkommunikation.
| Typ připojení | D-Sub |
|---|---|
| Provedení | zástrčka |
| RoHS | v souladu s |
| Země původu | Tchaj-wan |
| Série | MHDTPK |
Dieses Gehäuse-Kit ist für 25-polige High-Density-D-SUB-Steckverbinder (Miniatur-D-SUB) in Stiftausführung konzipiert. Die kompakte Bauweise ermöglicht Einsatz in Anwendungen mit begrenztem Bauraum bei gleichzeitig hoher Kontaktzahl.
Das Kit bietet vollständigen Schutz der dicht angeordneten Kontakte und verhindert Kurzschlüsse oder Beschädigungen durch äußere Einwirkungen. Die präzise Passform stellt sicher, dass auch bei der miniaturisierten Bauform optimaler Kontaktschutz gewährleistet ist.
Die Zugentlastung ist speziell auf die Anforderungen von Anwendungen mit mehreren dünnen Leitungen ausgelegt. Das robuste Gehäuse absorbiert mechanische Belastungen und schützt die feinen Löt- oder Crimpverbindungen.
Typische Einsatzgebiete sind industrielle Bildverarbeitung, Mess- und Regelungstechnik, Automatisierungssysteme und kompakte Steuerungseinheiten. Die High-Density-Ausführung ermöglicht maximale Funktionalität auf minimalem Raum.
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