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MHDTPK15-K Gehäuse für HD26FS-Steckverbinder in High-Density-Ausführung. Kompakte Bauform mit zuverlässiger Schirmung für dichte Kontaktanordnungen. Ideal für platzoptimierte industrielle Anwendungen.
| Typ připojení | D-Sub |
|---|---|
| Provedení | zástrčka |
| RoHS | v souladu s |
| Země původu | Tchaj-wan |
| Série | MHDTPK |
Das MHDTPK15-K Gehäuse in HD26FS-Variante wurde für High-Density-Steckverbinder mit 26 Kontakten entwickelt und bietet eine kompakte Lösung für Anwendungen mit hoher Kontaktdichte. Die präzise Konstruktion ermöglicht sichere Aufnahme und zuverlässigen Schutz auch bei engem Bauraum.
Durch die optimierte Schirmanbindung wird trotz kompakter Abmessungen eine hohe EMV-Sicherheit erreicht, die Übersprechen zwischen benachbarten Signalleitungen minimiert. Die Zugentlastung ist so ausgelegt, dass auch bei mehrfach konfektionierten Leitungen eine dauerhafte mechanische Stabilität gewährleistet ist.
Das Gehäuse eignet sich besonders für moderne Automatisierungssysteme, wo viele Signale auf begrenztem Raum übertragen werden müssen. Die robuste Ausführung gewährleistet zuverlässigen Betrieb auch bei häufigen Steckzyklen.
Bevorzugt eingesetzt in der Mess- und Prüftechnik, Datenerfassung sowie in kompakten Steuerungseinheiten mit hoher Kanalforderung.
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