Lötösenring, Platine

Der Lötösenring 04 0208 002 von Binder ist für die Platinenmontage der Serien 702 und 712 ausgelegt. Er ermöglicht die direkte Montage von Steckverbindern auf Leiterplatten mittels Durchsteck- und Lötverfahren.

Die Kontaktstifte des Lötösenrings sind für Standardrastermaße von Leiterplatten dimensioniert und werden durch entsprechende Bohrungen geführt. Nach dem Durchstecken erfolgt die Verlötung auf der Unterseite der Platine – wahlweise per Hand oder im Wellenlötverfahren.

Diese Montageart bietet eine kompakte Bauweise und hohe mechanische Stabilität der Steckverbindung. Sie ist ideal für elektronische Steuerungen, Messgeräte und andere Applikationen, bei denen platzsparende Integration gefordert ist.

Artikelnummer: 04 0208 002. Hersteller: Binder (binder-connector.com). Für Verwendung in industriellen Steuerungen, Automatisierungsgeräten und elektronischen Systemen mit Leiterplattentechnologie.