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Metallgehäuse für High-Density-Steckverbinder mit 44 Positionen, Stiftausführung. Robuste Zink-Konstruktion für zuverlässige Abschirmung und Schutz hochdichter Kontaktanordnungen in industriellen Applikationen.
| Typ połączenia | D-Sub |
|---|---|
| Typ konstrukcji | wtyczka |
| RoHS | zgodny |
| Kraj pochodzenia | Tajwan |
| Seria | MHDM |
Dieses Metallgehäuse ist für High-Density-Steckverbinder mit 44 Positionen in Stiftausführung (male) konzipiert. Die kompakte Bauform ermöglicht hohe Kontaktdichte bei gleichzeitig wirksamer EMV-Abschirmung durch die robuste Zink-Konstruktion.
Das Gehäuse schützt die dicht angeordneten Kontakte zuverlässig vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen. Die präzise Verarbeitung gewährleistet sichere Montage und dauerhafte Kontaktstabilität.
Besonders geeignet für platzsparende Lösungen in der Automatisierungstechnik, bei Prüfgeräten oder in Steuerungsanlagen mit hoher Signaldichte. Die Metallausführung erfüllt erhöhte Anforderungen an Schirmwirkung und Langzeitbeständigkeit.
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