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8-polige M12 Flanschdose von Binder mit SMT-Technologie für automatisierte Leiterplattenfertigung. Ungeschirmt, IP67-Schutz, M14x1,0 Gewinde für Frontmontage. Serie 763, ideal für kompakte Geräte mit hohen Stückzahlen.
€ 10,42
| Serie | Serie 713/763, Serie 763 |
|---|---|
| Poli | 3–12, 8 |
| Tipo di collegamento | SMT |
| Bloccaggio | Vite M12, viti |
| Classe di protezione IP | IP40/IP67/IP68/IP69K |
| Tensione nominale | 30–250 V |
| Nennstrom | 1,5–8 A |
| Intervallo di temperatura | -40 °C / +85 °C |
Die M12 Flanschdose 99 3482 351 08 aus der Binder Serie 763 bietet 8 Pole in ungeschirmter Ausführung mit SMT-Technologie (Surface Mount Technology). Die Oberflächenmontage ermöglicht vollautomatisierte Bestückung im Reflow-Verfahren, ideal für kosteneffiziente Serienfertigung mit hohen Stückzahlen. Das M14x1,0 Gewinde gewährleistet sichere Gehäusemontage.
Die Schutzart IP67 bietet vollständigen Schutz gegen Staub und zeitweiliges Untertauchen, geeignet für Industrieumgebungen mit Spritzwasser und Verschmutzung. Die ungeschirmte Bauweise eignet sich für Leistungsanwendungen, digitale Schnittstellen und Anwendungen ohne kritische EMV-Anforderungen. Die Schraubverriegelung M12 sichert vibrationsfeste Verbindung.
Typische Anwendungen sind Industriesteuerungen, Frequenzumrichter, Sensor-/Aktor-Module und Kommunikationsschnittstellen in automatisierten Fertigungsanlagen. Die SMT-Montage reduziert Fertigungskosten und ermöglicht kompakte Leiterplattenlayouts. Die 8-polige Ausführung unterstützt erweiterte Funktionen wie parallele Versorgung und Signalführung oder redundante Kontaktierung.
Hersteller: Binder (binder-connector.com). Technische Spezifikation: 8-polig, M14x1,0 Gewinde, Schraubverriegelung, ungeschirmt, SMT-Technologie, IP67, Frontmontage für automatisierte Leiterplattenfertigung.
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