L'immagine può variare dall'originale

M12 Verbindungsleitung Kabelstecker – Kabeldose, Polzahl: 8, ungeschirmt, am Kabel angespritzt, IP69K, UL 2238, PUR, schwarz, 8 x 0,25 mm², 1 m

Name: M12 Verbindungsleitung Kabelstecker - Kabeldose, Polzahl: 8, ungeschirmt, am Kabel angespritzt, IP69K, UL 2238, PUR, schwarz, 8 x 0,25 mm², 1 m - 77 3430 3429 50708 0100
SKU: 77 3430 3429 50708 0100

Art. Nr.: 77 3430 3429 50708 0100 Categoria: connettore Marchio: Raccoglitore

Disponibilità della merce

— Tempi di consegna su richiesta

M12 Sensor-Verbindungsleitung 8-polig von Binder, Serie 765/763, 1 m Länge. Kabelstecker auf Kabeldose, am Kabel angespritzt, ungeschirmt. PUR-Kabel schwarz, 8 x 0,25 mm², Schraubverriegelung M12, Schutzart IP69K nach UL 2238.

Effettuare una richiesta di prezzo

Informazioni aggiuntive

Serie	Serie 763, Serie 765
Poli	3–5, 8
Tipo di collegamento	am Kabel angespritzt
Bloccaggio	Vite M8/M12, viti
Classe di protezione IP	IP65/IP67/IP68
Tensione nominale	30–250 V
Nennstrom	2–4 A
Intervallo di temperatura	-25 °C / +85 °C

Die M12 Verbindungsleitung 77 3430 3429 50708 0100 von Binder (Serie 765/763) ist eine 8-polige Sensor-/Aktorleitung mit 1 m Kabellänge für erweiterte Signalfunktionen. Die konfektionierte Leitung verbindet einen M12-Kabelstecker mit einer M12-Kabeldose, beide Steckverbinder sind werksseitig am PUR-Kabel angespritzt.

Das schwarze PUR-Kabel verfügt über 8 Adern mit je 0,25 mm² Leiterquerschnitt, ungeschirmte Ausführung. Die Schraubverriegelung M12 gewährleistet mechanisch sichere Verbindung auch unter Vibrationsbelastung. Die Schutzart IP69K nach UL 2238 macht die Leitung extrem robust gegen Hochdruckreinigung bis 100 bar, Dampfstrahlreinigung bis 80°C sowie aggressive Reinigungsmittel und extreme Temperaturen.

Die 8-polige Ausführung ermöglicht komplexe Anwendungen mit mehreren Signalen, beispielsweise für intelligente Sensoren mit IO-Link, Ethernet-basierte Feldbusse, mehrere Schaltausgänge oder kombinierte Sensor-Aktor-Einheiten. Einsatzgebiete sind moderne Automatisierungssysteme, Industrie 4.0-Anwendungen, Robotik und alle Bereiche, in denen hohe Datendichte auf kompaktem Raum gefordert ist.