MHDTZK25-RA-PC-K GEHÄUSE FÜR STECKVERBINDER

Das MHDTZK25-RA-PC-K Gehäuse ist für 44-polige High-Density-D-Sub-Steckverbinder mit Buchsenkontakten (HD44FS) in Winkelausführung konzipiert. Die rechtwinklige Konstruktion ermöglicht platzsparende Leiterplattenmontage mit optimaler Kabelführung parallel zur Montagefläche.

Die metallische Bauweise bietet effektive Schirmung auch bei der hohen Kontaktdichte von High-Density-Verbindern. Das Gehäuse schützt die empfindlichen Kontakte vor mechanischen Einwirkungen und minimiert Übersprechen sowie elektromagnetische Störungen.

Die für PCB-Montage optimierte Ausführung gewährleistet sichere mechanische und elektrische Verbindung zur Leiterplatte. Befestigungselemente erlauben dauerhafte und vibrationsfeste Installation in verschiedenen Gerätegehäusen.

Ideal für Anwendungen in der Industrie-Datenverarbeitung, Netzwerktechnik und Automatisierung, wo hohe Signaldichte auf begrenztem Raum gefordert ist. Die robuste Konstruktion erfüllt industrielle Anforderungen an Langlebigkeit und EMV-Sicherheit bei komplexen Verbindungssystemen.