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Spezial-Gehäuse-Kit für 25-polige High-Density-D-SUB-Steckverbinder in Buchsenausführung. Platzsparende Lösung mit hoher Kontaktdichte. Zuverlässiger Schutz für kompakte industrielle Verbindungssysteme.
| Type de raccordement | D-Sub |
|---|---|
| Forme constructif | Prise |
| RoHS | conforme |
| Pays d'origine | Taïwan |
| Série | MHDTPK |
Dieses Gehäuse-Kit wurde für 25-polige High-Density-D-SUB-Steckverbinder (Miniatur-D-SUB) in Buchsenausführung entwickelt. Es kombiniert kompakte Abmessungen mit zuverlässigem Schutz für hochverdichtete Kontaktanordnungen.
Die Konstruktion schützt die empfindlichen Buchsenkontakte der High-Density-Ausführung vor Verschmutzung, mechanischen Einwirkungen und versehentlicher Beschädigung. Das Kit umfasst alle notwendigen Komponenten für eine professionelle Montage.
Die Zugentlastung ist auf die Anforderungen von Mehrfachleitungen in kompakten Bauformen abgestimmt. Das beständige Material gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit auch bei häufigen Steck-/Trennzyklen und wechselnden Umgebungsbedingungen.
Einsatzbereiche umfassen kompakte Steuerungseinheiten, industrielle Bildverarbeitungssysteme, Prüf- und Messtechnik sowie moderne Automatisierungslösungen. Die miniaturisierte Bauform ermöglicht flexible Systemintegration bei maximaler Kontaktanzahl.
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