MHDTPPK15-K GEHÄUSE FÜR STECKVERBINDER

Dieses Gehäuse der Serie MHDTPPK15-K ist speziell für hochdichte 26-polige D-SUB-Buchsenleisten (HD26FS, High Density female) entwickelt. Es bietet eine vollständige Gehäuselösung für kompakte Steckverbindungen mit erhöhter Kontaktdichte auf kleinem Bauraum.

Die High-Density-Ausführung ermöglicht mehr Kontakte bei gleicher Gehäusegröße wie Standard-D-SUB-Verbinder. Das Gehäuse schützt die dicht angeordneten Kontakte zuverlässig gegen mechanische Belastung und bietet eine präzise Kabelführung mit Zugentlastung.

Anwendung findet diese Bauform in der modernen Schnittstellentechnik, wo hohe Signaldichten gefordert sind, etwa in der Mess- und Prüftechnik, bei Industrie-PCs, in der Automatisierung und bei kompakten Datenerfassungssystemen.

Das Montage-Kit enthält alle erforderlichen Komponenten für eine fachgerechte Installation. Die Bauform entspricht den Spezifikationen für High-Density-D-SUB-Verbinder und gewährleistet sichere, dauerhafte Verbindungen im industriellen Einsatz.