D-SUB BUCHSE, HOHE KONTAKTDICHTE, 26-POLIGER

Diese 26-polige D-Sub-Buchse in Hochdichte-Bauweise ermöglicht anspruchsvolle Verbindungslösungen mit hoher Kontaktanzahl auf minimalem Bauraum. Die High-Density-Technologie bietet deutlich mehr Anschlüsse als vergleichbare Standard-D-Sub-Gehäuse.

Die Buchse ist für komplexe Schnittstellenanforderungen in der Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik ausgelegt. Die qualitativ hochwertigen Kontakte sichern stabile elektrische Verbindungen auch bei hohen Steckzyklen und anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

Die mechanische Konstruktion mit Abschirmgehäuse bietet zuverlässigen EMV-Schutz und entspricht den industriellen Standards für High-Density-D-Sub-Verbinder. Die Befestigungsbohrungen ermöglichen sichere Montage in Gehäusen und an Frontplatten.

Typische Einsatzgebiete umfassen industrielle Steuerungen, Automatisierungssysteme, Mess- und Prüfgeräte sowie komplexe Schnittstellen in der Maschinen- und Anlagentechnik.